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熱控與能源

熱控與能源

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THERMAL CONTROL AND ENERGY

熱控與能源

 

液態金屬芯片冷卻技術由中科院團隊于2000年至2002年期間醞釀并首次提出,隨后引發國內外學者和產業界的廣泛關注。目前,基于液態金屬的熱管理技術主要包括電磁、熱電或虹吸驅動式的芯片冷卻與熱量捕獲,微通道液態金屬散熱技術,刀片散熱技術,混合流體散熱與廢熱發電技術,以及低熔點金屬固液相變吸熱技術等,液態金屬其較高的熱導率可解決高熱流密度場合下的極端散熱難題。我公司具備年產40噸液態金屬熱界面材料的生產能力,生產的液態金屬導熱片、導熱膏、導熱硅脂系列產品已實現在LED、CPU、GPU、散熱器等領域的應用,未來在5G基站、IGBT、PC產品、航空航天等領域將發揮重要作用。

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